測試與分析專(zhuān)業(yè)、高效、全球化的一站式測試分析和技術(shù)研發(fā)服務(wù)提供商
深科技下設的技術(shù)研發(fā)及中央實(shí)驗室（分析測試中心）成立于1992年，目前，設六個(gè)專(zhuān)業(yè)實(shí)驗室和兩個(gè)工程技術(shù)組，在深圳、東莞、蘇州、成都、重慶、合肥、馬來(lái)西亞等地設有專(zhuān)業(yè)實(shí)驗室，涵蓋先進(jìn)機械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、潔凈度控制以及靜電控制等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域。全面服務(wù)于消費電子終端產(chǎn)品、貯存記憶產(chǎn)品、半導體芯片、醫療器械、智能計量等行業(yè)。
專(zhuān)注于材料分析檢測，SMT缺陷診斷及解決方案，生產(chǎn)過(guò)程控制數據收集與分析，生產(chǎn)工藝創(chuàng )新與改善，產(chǎn)品可靠性測試及評估。在ESD靜電控制，微臟污控制與潔凈生產(chǎn)整體解決方案，機械振動(dòng)及諧振測試分析，應力應變測試分析，SMT缺陷診斷等領(lǐng)域處于行業(yè)頂尖水平。
經(jīng)驗豐富的專(zhuān)業(yè)測試分析和技術(shù)解決方案專(zhuān)家團隊，在失效分析、電子產(chǎn)品制程工藝分析、電性能檢測分析、材料檢測分析、機械物理分析、可靠性分析等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗，可提供測試、評估以及改善方案一站式服務(wù)。
強大的失效分析團隊，可以對產(chǎn)品薄弱環(huán)節進(jìn)行失效機理分析，深層次、多維度，涵蓋的失效分析物理過(guò)程包括機械、電子、熱、材料和化學(xué)等，為客戶(hù)提供系統級、PCBA焊接互連級及元器件級全套的失效分析服務(wù)。
提供外觀(guān)檢查、X-Ray+CT檢測、C-SAM、焊點(diǎn)切片等檢測服務(wù)，對從原物料到PCBA的全制程工藝質(zhì)量進(jìn)行檢測。
通過(guò)專(zhuān)業(yè)設備檢查信號完整性/元器件電性能參數
專(zhuān)注于電子產(chǎn)品材料各類(lèi)檢測分析，包括高分子材料、金屬材料、儲能材料的性能分析，成分分析，表面形貌及元素分析；及材料有毒有害物質(zhì)檢測等。
在電子產(chǎn)品的振動(dòng)模態(tài)識別與動(dòng)力學(xué)分析方面積累了豐富的經(jīng)驗，為微型機電產(chǎn)品的振動(dòng)特征辨識、硬盤(pán)產(chǎn)品共振分析、材料強度測試、醫療零部件殘余應力測試、CAE仿真分析、生產(chǎn)線(xiàn)車(chē)間振動(dòng)監控等技術(shù)支持，專(zhuān)注于材料的機械特性測試與評估、應力/應變分析。
在電子產(chǎn)品、電子材料及元器件的質(zhì)量與可靠性方面，具備完善的檢測、分析和實(shí)驗能力，可以提供從產(chǎn)品可靠性分析、可靠性實(shí)驗方案制定、實(shí)驗執行、試驗失效分析、改善建議等方面專(zhuān)業(yè)的服務(wù)。
全自動(dòng)高精度結構尺寸測量平臺，可快速定制化開(kāi)發(fā)在線(xiàn)結構尺寸測試設備。
擁有成熟圖像識別技術(shù)，為產(chǎn)品測試檢測技術(shù)或測試設備的開(kāi)發(fā)提供所需的核心技術(shù)模塊。
